【未来成材】主题沙龙（第3期）成功举办

为引领广大学子领略材料魅力，汲取名师力量，探索学科前沿，勇攀科学高峰，amjs澳金沙门线路面向未来技术学院学生开展“未来成材”主题沙龙活动。2023年5月17日，第三期沙龙于材料楼711材苑之家成功举办，amjs澳金沙门线路先进焊接与连接国家重点实验室副主任田艳红教授以“心怀‘国之大者’，架起芯片到器件的桥梁”为题，带领同学们一同走进电子封装技术。

在轻松愉快的氛围下，田艳红教授与同学们共享下午茶尽情畅聊。首先同学们分享了自己对芯片的认知与了解，田艳红教授基于同学们的想法，拓展介绍了微纳连接与电子封装的研究前景及战略需求。随后，田艳红教授结合自身成长历程，通过“准备期、探索期、豁朗期、验证期”四个阶段，与同学们分享如何走好科研之路、实现人生目标。“电子封装是一门多学科交融贯通的专业，是我国自主创新引领未来产业发展的重要战略机遇。”田艳红教授鼓励同学们夯实基础，锤炼自我，视我国芯片技术的长足发展为己任，为突破技术瓶颈、实现高水平科技自立自强贡献青春力量。

最后，田艳红教授将amjs澳金沙门线路精心准备的纪念品送给同学们并共同合影留念。伴随着欢声笑语本期沙龙圆满结束，后续将持续推出“未来成材”系列沙龙，邀请名师学长带领走进材料的奇妙世界，敬请期待！